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稜鏡耦合測試儀的主要測試功能
更新時間₪·☁：2022-12-14 點選次數₪·☁：81
稜鏡耦合測試儀採用稜鏡耦合方法測試樣品折射率▩▩₪│，可測試波長633nm✘·│▩、935nm✘·│▩、1549nm處的折射率值▩▩₪│，透過軟體做曲線耦合科求出任何波段的模擬值◕✘☁₪。可以提供精確的✘·│▩、非接觸✘·│▩、無損膜厚度測量▩▩₪│，適用於薄膜厚度在2-100µm的聚合物材料✘·│▩、矽基氧化膜✘·│▩、矽基玻璃膜▩▩₪│，在干涉條紋產生的基礎上透過改變角度產生干涉條紋（VAMFO-變角度單色條紋觀測）的方法◕✘☁₪。
對於厚膜折射率的測量▩▩₪│，單色光被直接照射到被測樣品上▩▩₪│，這樣▩▩₪│，從薄膜表面反射回來的光的干涉小值就會發生變化▩▩₪│，光的入射角也會發生變化◕✘☁₪。在這種技術中▩▩₪│，薄膜厚度是由兩個干涉小值的角的位置計算出來的◕✘☁₪。對於這種測量條件——薄膜具有兩個或兩個以上的干擾小值——薄膜厚度必須大於低脫粒率▩▩₪│，通常為2微米◕✘☁₪。樣品夾持機採用真空從背面支撐樣品▩▩₪│，安裝方便簡單◕✘☁₪。可測量薄膜/基底的型別▩▩₪│，矽襯底上幾乎任何透明或半透明材料的氧化物✘·│▩、氮化物✘·│▩、介質✘·│▩、聚合物或薄膜◕✘☁₪。可測量的薄膜/襯底型別₪·☁：氧化物✘·│▩、氮化物✘·│▩、介電材料✘·│▩、聚合物✘·│▩、或矽襯底上幾乎任何透明或半透明材料的薄膜◕✘☁₪。
主要測試功能₪·☁：
1✘·│▩、薄膜及波導折射率/厚度/光損測量；
2✘·│▩、體材料折射率的測量；
3✘·│▩、薄膜及體材料的雙折射測量；
4✘·│▩、液體折射率的測量；
5✘·│▩、折射率隨溫度變化的測量分析；
6✘·│▩、折射率隨深度變化的測量分析；
主要應用領域₪·☁：
1✘·│▩、光波導器件晶片的製備；
2✘·│▩、鐳射晶體的製備；
3✘·│▩、聚合物材料的屬性研究；
4✘·│▩、顯示技術材料的測量；
5✘·│▩、光/磁儲存材料的測量；
6✘·│▩、光學薄膜的製備◕✘☁₪。
